BLM 除泡机  


功能/特点：
·偏光片与液晶片粘合后，进入此机，消除粘合后片内气泡。
BLM 灌晶机  





功能/特点：
·灌晶速度快；
·采用国内优质真空机；
·操作简单；
·内芯用加厚不锈钢材料；
·外形美观，噪声低等特点。


BLM600-ACOG邦定机  




功能/特点：
·主机采用高精度优质铝及高强硬度铸件，并经充分时效处理；
·恒温式加热，自动吸料、校正、拍照、三坐标调节对位，一体化地完成COG邦定工艺，大大提高生产效率，每个邦定工艺仅6-8秒；
·电脑控制整机系统，大容量程序储存空间，多功能切换操作；
·17寸大型液晶显示器用以显示功能介面及摄像对位，减少操作设置之复杂性；
·采用高精度，高稳定性进口配件，确保设备系统精度；
·整机结构设计合理、外型美观、耗电低、生产效率高、精准度高、噪声低等特点，可使用于7寸以下之COG邦定。

技术参数：
·电压：AC 220V±10% 50/60Hz；
·功率：350KW；
·工作气压：6-8Kg/ cm2；
·时间：1-100秒；
·温度：30℃-350℃；
·产能：6 ste/pcs；
·显示器：17寸液晶；
·压头长度：30mm；
·总质量：350Kg；
·机身规格：(L)1100×(W)620×(H)1480mm。
BLM16-FⅡ贴附机  

功能/特点：
·恒温式加热，旋转替换送料；
·可储存20组参数程序，且置有密码保护功能；
·双层隔热保温、精准传感温控器；
·LCD触摸式屏幕，中英文人机介面，操作更简便；
·整机系统采用松下PLC控制，且具有自动检测异常报警显示等功能；
·适用于各种规格的ACF、可使用在7寸以下之TAB、TCP、COG等ACF预贴。

技术参数：
·电压：AC 220V±10% 50/60Hz；
·功率：300KW；
·电流：1.5A；
·工作气压：2-7Kg/ cm2；
·压力范围：2.5-15Kg；
·时间：1-100秒；
·设置温度：30-399℃；
·热电耦型号：K型；
·压头长度：10-100mm；
·触摸屏尺寸：5.7英寸；
·总质量：140Kg；
·机身规格：(L)800×(W)680×(H)1240mm。